作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PTTS失效分析实验室拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
PCB产品以下失效情况分析：
1. 板面起泡、分层；
2. 阻焊膜脱落；
3. 板面发黑；
4. 迁移、氧化腐蚀
5. 开路、短路
PCBA无铅焊点可靠性测试:
外观检察 | 红外显微镜分析 | 声学扫描分析 | 温度冲击 |
金相切片 | X-ray透视检查 | 强度(抗拉、剪切) | 温度循环 |
SEM/EDS | 计算机层析分析 | 锡球推力 | 高温高湿 |
跌落试验 | 随机振动 | 常温常湿 | 高温高湿 |
温度循环 | SEM检查 | 染色试验 | 镀层厚度 |
锡球拉力实验(主要针对BGA锡球，Cable等) | |||
PCB检测项目主要有:
PCB的机械性能 | PCB的热学性能 | PCB可靠性测试 | PCB电性能测试 |
1. 外观检验 | 1. 导热系数 | 1. 清洁度(离子污染)测试 | 1. 耐电压 |
2. 尺寸测量 | 2. 热阻 | 2. 吸湿(水)性 | 2. 绝缘电阻测试 |
3. 微观尺寸检测 | 3. 热膨胀系数 | 3. 覆铜箔层压板试验 | 3. 耐湿性及绝缘电阻 |
4. 孔尺寸测量 | 4. 热失重温度 | 4. 盐雾试验 | 4. 表面/体积电阻率 |
5. 孔金属镀层尺寸测量 | 5. 爆板时间T260/T288 | 5. 多层印制电路板机械冲击 | 5. 热循环测试金属化孔电阻变化 |
6. 侧蚀/凹蚀 | 6. 热裂解温度Td | 6. 刚性印制线路耐振动 | |
7. 弯曲强度试验 | 7. 热应力 | 7. 刚性印制板热冲击 | |
8. 刚性绝缘层压材料抗弯曲强度 | 8. 阻燃性试验(塑料、PCB基板) | 8. 耐热油性 | |
9. 抗剥离强度测试(覆铜板、PCB) | 9. 可焊性测试 | 9. 霉菌试验 | |
10. 铜箔延伸率 | 10. 镀层通孔(镀覆孔)热应力试验 | 10. 热应力 | |
11. 镀层附着力 | 11. 玻璃化转变温度 | 11. 蒸汽老化 | |
12. 镀层孔隙率 | 12. 可焊性试验 | ||
13. 翘曲度测试 | |||
14. 抗拉强度试验 非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验 |
